FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到 各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA 的功能测试。

LCD显示的一般主要提供：LCD外形尺寸，引脚，视角方向，有无背光等参数。
PCB板测点下针点说明图,测点最小间距描述,流过针点的电流多少等其它不常见要求说明;
PCB正反两面器件高度描述，PCB长宽描述，（用焊了器件拍的实物图标注）；
测试治具上要放置配件的名称、数量（如开关，插座，电流表，电压表等）等；
其它特殊制作的要求说明；

制作治具，要提供如下资料及制作要求说明：

PCB LAYOUT制板文件，（portel99,powerPCB,DXF,GORBER格式都可以）如果没有图档，需提供空PCB用于抄数。用画图工具将PCB上要下测试探针的测试点位置在PCB图上标注出来，以便选点。请提供一块焊有器件的PCB实物，以便于设计制作；（也可以将PCB实物拍照，正面，侧面，底面，标出 DIP零件高度），特殊情况需提供 实物，如胶件定位，有异形零件，异形PCB等

其它制作要求，如：治具上要放置电源开关，插座，显示屏，测试板等，需提供上述配件的实物或尺寸图。

1、采用进口POM 电木板、压克力、测试探针设计制作；

2、结构简便，才用定位针、定位块准确定位，能有效进行各种精密测试。

采用气动结构，省力快捷；框架材质有压克力，电木，玻纤板，铝合金可选；机台可重复利用，节省成本；可作双面针盘测试；适用于元 件较密集和SMT元件较多之基板测试；

ICT测试治具

1、采用进口材料、亚克力制作；
2、直插式牛角和针板易于更换；
3、可根据客户不同的ICT机型，设计不同的ICT针床。

1、采用进口材料、亚克力，手动翻盖式结构，操作方便；
2、上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位；
3、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
4、高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高；
5、采用浮板结构，对于BGA IC有球无球都能测；
6、探针材料：进口硬钢系列（镀金）；
7、探针可更换，维修方便，成本低；
8 小可做到跳距0.5mm。

过锡炉治具

1、避免金手指接触孔因人工碰触而受到污染；
2、将底端之SMT元件覆盖住，使能通过标准的焊接设备做局部焊接；
3、防止基板变形；
4、可将生产线宽度标准化；
5、使用多模孔治具能增加生产率；
6、防止溢锡损坏基板表面零件；

工装辅助夹具

使用工装辅助夹具进行产品组装，能有效提高产品生产效率、品质，降低不良品的发生。